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半導體旺 加工區1月出口成長16%

中央商情網/ 2015.02.24 00:00
(中央社記者黃巧雯台北2015年2月24日電)半導體產業出口持續熱絡,經濟部加工出口區管理處今天公布今年1月出口額達新台幣329億元,年增16%。

除了公布今年1月出口外,加工處今天公布去年全年加工出口區公司家數、營業額、貿易額及員工數等營運指標皆呈正成長,其中整體出口額達4442億元,年增18%,創歷史新高,表現亮麗。

加工處表示,園區出進口貨品以IC封裝測試、LCD及光學電子等產業所需原物料、零組件及相關機器設備為主,又以積體電路(IC)出口表現最好,去年出口值達2809億元,年增18%,包括日月光(2311)、恩智浦及華泰(2329)等半導體封裝測試大廠出口值皆較102年成長30%以上。

值得注意的是,加工區推動發展IC封測產業群聚,成效顯著,以楠梓園區為例,半導體封裝及測試產業投資額占該園區近9成。

加工處指出,園區大廠日月光未來更計畫再投入千億元資金,包括楠梓第二園區新廠今年初將完成,另其他2座新廠計畫於今、明兩年陸續動工,預估未來4到5年可增加近萬名就業機會。

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