工研院指出，全球物聯網商機逐漸成形，未來將圍繞著6大情境延伸出新的商機，分別是地球暖化、少子化、個人化、智慧化、安全化與虛擬化，將帶動市場許多新機會。
地球暖化將帶動減碳應用、低耗能應用；少子化則帶出健康管理與監控照護應用；個人化帶出3C整合應用與設計、創意應用；智慧化則牽涉機器人與互動學習；安全畫包含指紋辨識、聲控、汽車應用與遠距離監是應用；虛擬化則包含智慧手持與資料中心(Data Center)。
工研院認為，物聯網除衍生出基本的應用產值，會帶動跨產業的產值成長，2014年物聯網產值約4000億美元，2020年估成長到1.9兆美元，2014年至2020年年複合成長率高達3成多，
就廠商進入門檻來看，工研院認為，需求大、門檻高的領域包含智慧醫療、汽車相關，廠商要進入必須具備足夠的技術能力，但進入後可分到的商機相當大，相較之下需求大而進入門檻較低的則包含家用領域、智慧建築與安全監控相關應用，如LED照明就屬這個區塊。
其中汽車與醫療的進入門檻高，不過工研院看好產業成長力道，預期每輛汽車半導體成本將逐漸成長，2014年約344美元，估2017年將成長到385美元，占一台汽車成本也從2010年的3成，逐步成長到2020年的35%，可望為半導體業帶來新的成長機會。
健康照護也將是未來半導體新的成長機會所在，2013年健康照護全球產值約4730億美元，估2017年將成長到6540億美元；與半導體相關的產品產值，2013年約44億美元，2017年將成長到68億美元。
另外工研院也看好，物聯網商機大，但不表示未來產業全由國際大廠主導，台灣中小型廠商仍有許多切入機會。