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物聯網商機成形 健康醫療、汽車相關市場商機大 台廠有機會

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.02.22 00:00
物聯網商機逐漸成形,在電子裝置聯網普及率持續提升的帶動下,物物相連將成為未來裝置的基本配備,工研院指出,未來全球將有6大物聯網應用,包含地球暖化、少子化、個人化、智慧化、安全畫與虛擬化,將帶動各類型的電子裝置應用,其中健康照護、綠生活、智慧行動裝置等商機可期,台灣IC設計廠商可從利基點切入,尋找可著墨方向布局,其中需求大、門檻高的智慧醫療與汽車相關,將是產業著墨重點,另外需求大、進入門檻低,包含LED、家用領域、智慧建築與安全監控等,也將是接下來IC設計業之聚焦所在。

工研院指出,全球物聯網商機逐漸成形,未來將圍繞著6大情境延伸出新的商機,分別是地球暖化、少子化、個人化、智慧化、安全化與虛擬化,將帶動市場許多新機會。

地球暖化將帶動減碳應用、低耗能應用;少子化則帶出健康管理與監控照護應用;個人化帶出3C整合應用與設計、創意應用;智慧化則牽涉機器人與互動學習;安全畫包含指紋辨識、聲控、汽車應用與遠距離監是應用;虛擬化則包含智慧手持與資料中心(Data Center)。

工研院認為,物聯網除衍生出基本的應用產值,會帶動跨產業的產值成長,2014年物聯網產值約4000億美元,2020年估成長到1.9兆美元,2014年至2020年年複合成長率高達3成多,

就廠商進入門檻來看,工研院認為,需求大、門檻高的領域包含智慧醫療、汽車相關,廠商要進入必須具備足夠的技術能力,但進入後可分到的商機相當大,相較之下需求大而進入門檻較低的則包含家用領域、智慧建築與安全監控相關應用,如LED照明就屬這個區塊。

其中汽車與醫療的進入門檻高,不過工研院看好產業成長力道,預期每輛汽車半導體成本將逐漸成長,2014年約344美元,估2017年將成長到385美元,占一台汽車成本也從2010年的3成,逐步成長到2020年的35%,可望為半導體業帶來新的成長機會。

健康照護也將是未來半導體新的成長機會所在,2013年健康照護全球產值約4730億美元,估2017年將成長到6540億美元;與半導體相關的產品產值,2013年約44億美元,2017年將成長到68億美元。

另外工研院也看好,物聯網商機大,但不表示未來產業全由國際大廠主導,台灣中小型廠商仍有許多切入機會。

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