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蘋果公開供應鏈 日月光續入列

中央社/ 2015.02.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北13日電)蘋果(Apple)公布部分供應鏈最新名單,半導體封測大廠日月光繼續入列。

蘋果公布部分供應鏈提供材料、零組件和最終組裝的最新廠商名單,日月光提供蘋果相關產品半導體封裝較為詳細的地點,也在此次一併公布。

根據蘋果公布的供應鏈名單顯示,日月光提供蘋果產品相關封裝服務的地點,包括位於台灣高雄楠梓加工出口區、中國大陸上海張江高科技園區、以及上海浦東新區金橋加工出口區的廠區。

法人表示,日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品,間接切入蘋果供應鏈。

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