利機指出，第1季由於有傳統淡季、跨年度庫存調節、及農曆春節等因素影響，營收不易有太好表現；封測相關產品1月客戶產能利用率明顯下滑1-2成，預估3月之後逐漸回升至正常水準。
另外，LED相關產品除傳統淡季因素影響，還有部分客戶擔憂產能吃緊，提前在去年第4季拉貨，使得1月營收明顯下滑，不過2月接單較預期順利，儘管有農曆春節影響，仍預期有機會優於1月表現。
利機指出，今年三大主力產品包括封測相關、LED相關及驅動IC相關產品，仍是今年營運成長動能，記憶體部份則看好eMMC規格substrate(基板)的銷售潛力。
利機強調，eMMC是針對智慧型手機所設計的內嵌式記憶體規格，是目前產業主流，現也擴散至平板電腦應用領域，利機去年開始試推出eMMC規格substrate，已開始出貨，預期今年將有不錯的營收成長動能。