日月光集團營運長吳田玉表示，過去10年，日月光集團合併營收複合年平均成長率，優於半導體產業表現。日月光預期，今年也有同表現。
矽品董事長林文伯表示，今年產業界對於半導體景氣仍然樂觀。可望呈現中個位數百分點成長，矽品以超越業界成長目標為努力方向。
力成董事長蔡篤恭指出，今年業界預期整體半導體產業較去年可成長5%，力成希望起碼要達到業界平均成長水準。今年目標要提升產出和產能利用率。
展望主要產品線，封測台廠看好系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)等。在應用端包括物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等，今年將成為帶動封測產業持續成長的新興動能。
日月光在先進封裝產品可望延續去年成長態勢，將推出新的系統級封裝(SiP)產品，帶動先進封裝業績。
吳田玉指出，系統級封裝仍將是日月光集團營運成長的主要動能之一，去年第 4季系統級封裝占集團營收比重約18%，預估到年底，相關占比可大幅提升到30%。
矽品今年大部分業績成長，將來自覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)兩大產品，成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。
林文伯預期，未來幾年穿戴式裝置、聯網裝置和物聯網(IoT)等，有機會成為半導體產業持續成長的next big thing。逐漸升溫的汽車電子需求，可成為另一個驅動半導體產業成長的動力。
力成積極布局高階邏輯晶片封裝產品。今年在邏輯晶片封裝領域，主要鎖定營運規模較大的邏輯晶片客戶群，在先進邏輯晶片封裝可看到明顯成長。
蔡篤恭表示，未來高階邏輯晶片應用，朝向汽車電子和工業領域發展。目前先進邏輯晶片封裝占力成每月營收約5%左右，預期到年底，先進邏輯晶片封裝每月營收可提升1倍。
對於中國大陸市場，主要封測台廠持續布局，掌握整體產業發展動向。
日月光集團日前進行內部組織調整，子公司環隆電氣進行分割，資產、負債和營業，分割讓與新設的環電公司，積極布局中國大陸市場。
矽品中國大陸蘇州新廠第3季可完工，預計2016年生產，投入高階封測市場，主要擴充覆晶封裝產能。矽品正在思考在中國大陸設立中外合資的工廠，進一步加入中國大陸半導體產業。
力成與美光(Micron)合作中國大陸西安標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。今年底可完工，預期2016年第 1季開始量產，當季可開始貢獻營收。
整體觀察，今年全球半導體產業可較去年成長5%左右，後段封測產業年成長幅度，在7%到8%之間。今年封測台廠可望在先進封裝以及物聯網和穿戴裝置應用帶動下，表現可優於半體導產業平均水準，呈現逐季升溫態勢。