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封測逐季升溫 可望優於半導體成長

中央社/ 2015.02.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北 7日電)主要封測台廠日月光、矽品和力成,今年以超越半導體業界平均成長幅度為目標,在先進封裝業績帶動下,可望延續去年成長動能,逐季升溫。

日月光集團營運長吳田玉表示,過去10年,日月光集團合併營收複合年平均成長率,優於半導體產業表現。日月光預期,今年也有同表現。

矽品董事長林文伯表示,今年產業界對於半導體景氣仍然樂觀。可望呈現中個位數百分點成長,矽品以超越業界成長目標為努力方向。

力成董事長蔡篤恭指出,今年業界預期整體半導體產業較去年可成長5%,力成希望起碼要達到業界平均成長水準。今年目標要提升產出和產能利用率。

展望主要產品線,封測台廠看好系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)等。在應用端包括物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等,今年將成為帶動封測產業持續成長的新興動能。

日月光在先進封裝產品可望延續去年成長態勢,將推出新的系統級封裝(SiP)產品,帶動先進封裝業績。

吳田玉指出,系統級封裝仍將是日月光集團營運成長的主要動能之一,去年第 4季系統級封裝占集團營收比重約18%,預估到年底,相關占比可大幅提升到30%。

矽品今年大部分業績成長,將來自覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)兩大產品,成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。

林文伯預期,未來幾年穿戴式裝置、聯網裝置和物聯網(IoT)等,有機會成為半導體產業持續成長的next big thing。逐漸升溫的汽車電子需求,可成為另一個驅動半導體產業成長的動力。

力成積極布局高階邏輯晶片封裝產品。今年在邏輯晶片封裝領域,主要鎖定營運規模較大的邏輯晶片客戶群,在先進邏輯晶片封裝可看到明顯成長。

蔡篤恭表示,未來高階邏輯晶片應用,朝向汽車電子和工業領域發展。目前先進邏輯晶片封裝占力成每月營收約5%左右,預期到年底,先進邏輯晶片封裝每月營收可提升1倍。

對於中國大陸市場,主要封測台廠持續布局,掌握整體產業發展動向。

日月光集團日前進行內部組織調整,子公司環隆電氣進行分割,資產、負債和營業,分割讓與新設的環電公司,積極布局中國大陸市場。

矽品中國大陸蘇州新廠第3季可完工,預計2016年生產,投入高階封測市場,主要擴充覆晶封裝產能。矽品正在思考在中國大陸設立中外合資的工廠,進一步加入中國大陸半導體產業。

力成與美光(Micron)合作中國大陸西安標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。今年底可完工,預期2016年第 1季開始量產,當季可開始貢獻營收。

整體觀察,今年全球半導體產業可較去年成長5%左右,後段封測產業年成長幅度,在7%到8%之間。今年封測台廠可望在先進封裝以及物聯網和穿戴裝置應用帶動下,表現可優於半體導產業平均水準,呈現逐季升溫態勢。

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