日月光下午舉辦法人說明會。
展望今年系統級封裝(SiP)產品出貨表現，日月光預期，今年系統級封裝業績表現會是較優的主要產品線。
至於今年資本支出，日月光表示，今年資本支出規模不會比去年多。
法人預估，日月光今年第1季集團整體業績，較去年第4季修正12%到15%，預期3月起單月業績可望逐步回溫。第2季業績可顯著成長，今年逐季成長。
法人預估，日月光今年整體業績，有機會較去年成長9%以上，優於今年半導體產業平均成長5%幅度。
去年系統級封裝業績占日月光整體業績比重約18%，法人預估今年SiP業績占日月光整體業績比重，有機會達到30%，今年SiP業績較去年可望成長1成。
法人預估，今年日月光資本支出規模大約在8億美元到10億美元區間，今年封裝占資本支出比重約50%，測試占比約15%，其他包括電子代工服務(EMS)等。
展望今年第1季產能利用率，法人預估，日月光今年第1季整體產能利用率約70%到75%。