精材科技表示，今年公司有機會在物聯網趨勢中受益，公司也已將三維晶圓級封裝技術3D CSP (3D WaferLevel Chip Scale Packaging)商品化。
精材科技表示，公司掌握市場趨勢開發產品，發揮專業晶圓級研發實力、以及與上游晶圓廠多年合作經驗。
精材科技主要服務項目，包括3D晶圓級尺寸封裝服務與晶圓級後護層封裝服務PPI。
3D CSP主要應用在影像感測器及環境感測器等光學感測元件，PPI主要應用於功率分離式元件、微機電系統感測器元件、指紋辨識感測器元件和整合式被動元件等。
法人表示，今年指紋辨識功能在高階智慧型手機可望逐漸普及，汽車電子應用感測器、穿戴式裝置感測器及高畫質影音的影像感測，與人機介面感測器，運用也將更加廣泛，有助推升精材科技今年營運表現。
精材科技去年合併營收新台幣49.34億元，創下歷史新高，稅後淨利6.28億元，以股本23.81億元計算，每股稅後純益(EPS)2.65元，也創下歷史新高。
去年第4季精材科技受惠手機品牌廠商出貨暢旺，單季營收達14.38億元，創下單季新高，學習曲線達高峰，製程熟悉度提高，良率大幅提升，去年第4季單季營業毛利率提升到24%，也創近年新高，去年第4季稅後純益2.89億元，單季稅後EPS1.21元，創新高。