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iPhone6續強 景碩Q1吃補

中央商情網/ 2015.02.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年2月4日電)法人預估,IC載板廠景碩(3189)第1季可持續受惠蘋果iPhone 6拉貨力道。

蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷。法人表示,景碩第1季可持續間接受惠iPhone 6產品IC載板拉貨效應。

景碩主要供應美系手機晶片大廠以及其他客戶所需IC載板,間接切入蘋果iPhone 6供應鏈,主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。

從應用端來看,法人表示,景碩供應蘋果iPhone 6所需IC載板,涵蓋基頻晶片、電源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、記憶體、感測元件等。

法人預估,蘋果手機所需IC載板業績占景碩整體業績比重,大約在10%到15%區間。

展望第1季,法人預估,景碩第1季業績較去年第4季小幅修正5%,第1季業績將是今年單季業績低點。

展望今年,法人預期景碩今年整體業績可較去年成長5%。

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