蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷。法人表示，景碩第1季可持續間接受惠iPhone 6產品IC載板拉貨效應。
景碩主要供應美系手機晶片大廠以及其他客戶所需IC載板，間接切入蘋果iPhone 6供應鏈，主要供應晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和晶片尺寸打線封裝(WB-CSP)載板。
從應用端來看，法人表示，景碩供應蘋果iPhone 6所需IC載板，涵蓋基頻晶片、電源管理晶片、Wi-Fi晶片、功率放大器、記憶體、感測元件等。
法人預估，蘋果手機所需IC載板業績占景碩整體業績比重，大約在10%到15%區間。
展望第1季，法人預估，景碩第1季業績較去年第4季小幅修正5%，第1季業績將是今年單季業績低點。
展望今年，法人預期景碩今年整體業績可較去年成長5%。