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高通驍龍810 逾60款手機使用

中央商情網/ 2015.02.03 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年2月3日電)手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布,高階處理器驍龍810已獲包括LG的G Flex 2及小米的Note頂配版等超過60款機種採用,力挽市場信心意圖濃厚。

高通去年底即盛傳驍龍810有過熱問題,上周並確認驍龍810並未獲某重要客戶的旗艦型智慧手機採用,衝擊股價重挫。

高通今天宣布,驍龍810已獲超過60款高階行動裝置採用設計中,除LG的G Flex 2及小米的Note頂配版,未來幾周和幾個月內還將有更多搭載驍龍810處理器的產品上市。

高通同時羅列摩托羅拉、索尼、OPPO及微軟等多家客戶,市場認為,高通舉動力挽外界信心意圖濃厚。只是高通並未提及三星及宏達電,仍引起市場關注。

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