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布局高階邏輯封裝 力成攻晶圓級封裝

中央商情網/ 2015.01.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年1月28日電)記憶體封測廠力成(6239)持續布局高階邏輯晶片封裝,朝向晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(FC)領域發展。

在先進封裝技術領域,力成表示,已投入新台幣60億元到70億元規模。

力成指出,記憶體和邏輯晶片封裝講究輕薄短小,採取堆疊技術,目前主力在堆疊8顆晶片技術,在堆疊16顆晶片技術已準備就緒,繼續研發堆疊32顆晶片技術。

在高階邏輯晶片封裝部分,力成表示,朝向晶圓級封裝(WLP)和覆晶封裝(FC)領域發展。

力成指出,高階應用處理器(application processor)和記憶體也採用堆疊技術封裝,力成內部正在發展扇出型WLP(Fan out WLP)先進封裝技術。

從應用端來看,力成指出,未來高階邏輯晶片應用朝向汽車電子和工業領域發展,力成相關邏輯晶片封裝技術,已進入驗證階段,對部分日本客戶已開始少量出貨。

力成封裝產品也已切入中國大陸處理器客戶供應鏈,打進Wi-Fi和其他通訊晶片客戶供應鏈,供應覆晶封裝和凸塊晶圓產品。

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