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力成蔡篤恭:與美光合作絕不稀釋獲利 今年成長率拚優平均值

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.01.27 00:00
IC封測力成(6239-TW)今(27)日舉行法說會,董事長蔡篤恭指出,去年底與美光簽訂合約建廠,預計今年第4季完工,最快明年第1季就會開始貢獻營收,而與美光簽約,中長期的意義是與其關係更密切,打破市場上長期的擔憂,他也強調,市場多批評力成與美光合作,力成獲利恐受影響,但雙方合約秉持雙贏精神,包含訂單與獲利,重申與美光合作不會對力成營運造成負擔,也不會稀釋力成獲利;在今年營運方面,台積電(2330-TW)估今年半導體成長5%,力成希望表現可優於平均值。

蔡篤恭指出,去年底與美光宣布簽約,將協助美光在西安建置DRAM相關廠房與產能,預計今年第4季完工投產,明年第1季對營收產生貢獻,而市場對此合作案多有批評,認為力成與美光合作,對力成營運相對不利,其中主要影響因素就是價格與毛利率,但他回應,雙方的合約精神是雙贏,不論是獲利或是訂單,都具有相當的意義。

蔡篤恭強調,與美光合作,不會對力成營運造成負擔,更不會稀釋力成獲利,對此他有相當的信心;而過去力成與美光合作關係就相當緊密,期間市場一度認為關係不夠穩定,此次簽約可澄清市場疑慮,也顯示雙方的關係建立在更好的基礎上面。

他認為,與美光合作,對力成中長期約5-8年的營運有利,而此次投入的資金全數是力成手上現金,並不影響整體財務狀況。

他也認為,今年台積電估半導體產業成長5%,不過力成並無設定全年目標,但至少希望能做得比業界平均值5%還好,其中邏輯與FLASH的成長力道較大,記憶體方面變數較多,不確定性高。

邏輯方面,蔡篤恭強調,力成過去花了60-70億元投資新技術,由於力成兼具DRAM與邏輯的技術能力,因此開發進度與實際表現可望優於同業,預期2016-2017年可見明顯成效。

蔡篤恭認為,在力成開始布局邏輯封測技術後,客人對力成提供的服務接受度也持續提升,而今年力成邏輯布局以高階製程為主,包含覆晶封裝(Flip Chip)與晶圓級封裝技術,目前也已獲得日本幾家廠商認證通過,並已小量出貨,今年將以大型客戶為主,專注在其訂單。

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