力成下午舉辦法人說明會。
蔡篤恭表示，未來高階邏輯晶片應用朝向汽車電子和工業領域發展，力成相關邏輯晶片封裝技術進入驗證階段，已對部分日本客戶開始少量出貨。
蔡篤恭指出，力成封裝解決方案也打進中國大陸處理器客戶供應鏈。力成也切入Wi-Fi和其他通訊晶片客戶，供應覆晶封裝(Flip Chip)和凸塊晶圓(Bumping)產品。
蔡篤恭指出，今年力成在邏輯晶片封裝領域，主要鎖定營運規模較大的邏輯晶片客戶群。今年在先進邏輯晶片封裝可看到明顯成長。
在先進邏輯封裝部分，蔡篤恭表示，目前先進邏輯晶片封裝占每月營收約5%左右，希望到今年年底，先進邏輯晶片封裝每月營收可提升1倍。