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力成先進邏輯封裝 年底月營收倍增

中央社/ 2015.01.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,邏輯晶片封裝已對部分日本客戶少量出貨。希望到今年年底,先進邏輯晶片封裝每月營收可提升1倍。

力成下午舉辦法人說明會。

蔡篤恭表示,未來高階邏輯晶片應用朝向汽車電子和工業領域發展,力成相關邏輯晶片封裝技術進入驗證階段,已對部分日本客戶開始少量出貨。

蔡篤恭指出,力成封裝解決方案也打進中國大陸處理器客戶供應鏈。力成也切入Wi-Fi和其他通訊晶片客戶,供應覆晶封裝(Flip Chip)和凸塊晶圓(Bumping)產品。

蔡篤恭指出,今年力成在邏輯晶片封裝領域,主要鎖定營運規模較大的邏輯晶片客戶群。今年在先進邏輯晶片封裝可看到明顯成長。

在先進邏輯封裝部分,蔡篤恭表示,目前先進邏輯晶片封裝占每月營收約5%左右,希望到今年年底,先進邏輯晶片封裝每月營收可提升1倍。

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