力成下午舉辦線上法人說明會。
洪嘉(金俞)表示，去年第4季表現符合期望，屬於溫和修正。第4季營收主要受到標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封測表現相對趨緩。
展望今年第1季整體市場概況，洪嘉(金俞)預期，相對趨緩，主要是終端產品市場需求疲軟，以及持續性的季節性庫存調整因素，目前來看庫存調節狀況比去年12月好很多。
洪嘉(金俞)預期，2月農曆春節過後，市場需求將會回溫，主要需求動能將來自電視、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)、智慧型手機、雲端資料中心、行動裝置以及穿戴式與物聯網(IoT)相關產品的持續成長。
從產品線來看，洪嘉(金俞)表示，標準型DRAM需求相對疲軟，去年第4季力成標準型DRAM封測量已經落底，正逐步回溫。
在行動記憶體(Mobile DRAM)和繪圖記憶封測部分，可正向看待且持續回升，消費型DRAM封測需求持穩。
在快閃記憶體部分，洪嘉(金俞)指出，企業應用固態硬碟(SSD)和高密度快閃記憶體需求持續強勁，行動裝置需求快閃記憶體持續回溫。
在邏輯IC部分，洪嘉(金俞)表示，經過去年底庫存調節後，預期今年2月之後業績和稼動率可陸續回升。邏輯IC封測今年下半年可好轉許多。
洪嘉(金俞)指出，今年力成將花很多心力在覆晶封裝(Flip Chip)產品，今年是力成在相關產品線的關鍵年。
洪嘉(金俞)預估，今年第1季力成營收表現將溫和趨緩，可能小幅牽動第1季毛利率和每股獲利，主要是第1季季節性修正和中國農曆春節假期因素。
洪嘉(金俞)指出，現在看來整體需求在2月之後可逐步回溫，訂單預期每周不斷調整，除了客戶新廠投入外，DRAM和Flash可望演進到新製程技術，投入量產，今年第2季之後記憶體會好轉很多，預期今年力成在營收和稼動率，可望逐季好轉。