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柏承科技昆山廠預計3月掛牌交易 股價攻上漲停

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2015.01.23 00:00
上市PCB廠柏承科技(6141-TW)對其轉投資設立於中國大陸江蘇昆山廠,送件申請在中國大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌交易獲准,柏承科技是繼台商上櫃公司信音(6126-TW)中國廠之後獲准以子公司在中國掛牌的廠商,而柏承對於昆山廠預計於3月初正式掛牌交易。

柏承科技今天爆出2195張的大量,終場以漲停13.9元作收:。

柏承科技的中國江蘇昆山廠,目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板,其中HDI製程產能可達到20-22萬呎;但在過去因海外客戶結構的不理想,形成沒有出色的獲利表現,柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之後,著手進行昆山廠的體質調整,從成本控管一直到接單結構一路加以調整,也期望昆山廠能收到獲利的效果。

目前柏承科技昆山廠在HDI板的產品應用端則以中國手機廠的HDI板為主,目前占昆山廠的營收比重已超越60%,柏承科技主管指出,以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產規模日益坐大的競爭壓力出現同時,台商在多層板產品所遭逢的價格競爭壓力極大,唯有HDI產品目前仍稍有技術領先的優勢。

就整體柏承科技的2014年1-3季業績而言,已達成轉虧為盈,柏承科技2014年第3季淨利2165萬元,已完全彌平上半年的虧損,1-3季稅後盈餘1178萬元,每股稅後盈餘0.09元,而第4季也為盈餘的營運。

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