法人表示，F-訊芯將在1月下旬上市。
F-訊芯公告，配合初次上市前公開承銷辦理現金增資新台幣1.45億元，每股面額新台幣10元，這次現金增資實際發行價格每股110元。
F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路組裝、測試及銷售業務，擁有先進半導體封裝技術及半導體研發能力及近萬平方公尺高級別無塵生產車間。
F-訊芯積極擴大產能。法人指出，F-訊芯位於中國大陸廣東中山2廠新廠，預估可在第1季量產。
去年前3季F-訊芯每月產能約2.26億件，若中山2廠新廠量產產能全開，1廠加上2廠每月總產能可增加到3億件。
展望今年，F-訊芯預期，今年整體業績可較去年成長兩位數百分點，積極布局汽車電子用微機電產品。
法人預估，今年F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上。觀察去年全年獲利，F-訊芯去年全年每股獲利，上看新台幣10元。
展望長期目標，法人表示，F-訊芯持續提升微機電(MEMS)、感測元件、光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等產品比重，調整功率放大器模組比重到60%至70%區間。
根據F-訊芯申請第一上市公開說明書，從股東結構來看，截至去年11月底，鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比例約71.25%。預估F-訊芯上市後，鴻海Foxconn (Far East)持股比重可調整到6成多。