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半導體產業發展 瑞銀陳慧明點名3大趨勢

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.01.16 00:00
外資瑞銀亞洲半導體產業分析師陳慧明今(16)日舉行媒體說明會,針對今年半導體產業發展,他點出3個大趨勢將持續發生,第一是半導體產業將大者恆大,第二是中國大陸半導體產業崛起,進入春秋戰國時代,且因集成電路基金規模大,將吸引許多產業進入中國搶商機,第三則是跨產業結盟,網路服務公司將持續整併更多半導體廠商,掌握建立生態系統的機會,也同時是複致蘋果與三星的模式。

陳慧明表示,今年半導體將有三大趨勢發生,第一是大者恆大,產業進入門檻將愈來愈高,如晶圓代工廠一年資本支出若未達150億元以上,已無法與其他廠商競爭。

他也指出,台積電今年更將資本支出金額的門檻往上拉升,未來晶圓廠資本支出門檻是否會到150億元以上,值得後續觀察;IC設計方面面臨的對手也是全球廠商,他認為,廠商若無3000名研發工程師,也難與國際大廠競爭,且台灣去年最大的IC設計公司聯發科,年營收已超越第二名到第十名的總和,顯示大者恆大趨勢持續發酵。

第二個趨勢,他認為是中國大陸半導體產業將快速崛起,由於中國有很好的沃土,市場需求強勁,且行動裝置供應鏈完整,產品出貨到新興市場的數量很大,因此全球廠商都有興趣,且中國政府積極扶植產業發展,成立了中國國家集成電路基金,規模達1200-1500億元,目的希望能達乘數效果,希望可提高在中國大陸生產的半導體比重,以減少入超金額。

另外中國由於投入許多資金在半導體,也吸引許多國際大廠的目光,美國已有幾家公司開始考慮私有化後,到中國大陸A股掛牌上市,未來預期會有更多購併的情形發生。

第三個趨勢,陳慧明表示,是跨產業結盟,由於手機產品價格持續減少,硬體生產與售價的差距減少,因此廠商已看到這個趨勢,積極往其他領域發展,而網路服務公司希望可以建立自己的生態系統,如阿里巴巴,因此很積極布局購買相關半導體與其他硬體廠商,希望能讓硬體產品直接成為網路服務產品的出海口,且全球前兩大手機廠商蘋果與三星,都各自有半導體的部門,因此中國廠商也想要複製這樣的模式。

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