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半導體跨領域 瑞銀:結合智慧家電

中央社/ 2015.01.16 00:00
(中央社記者羅秀文台北16日電)瑞銀亞洲半導體產業分析師陳慧明指出,2015年半導體產業的趨勢之一是跨產業、跨平台合作。網路大廠各據山頭,與智慧家電業者結合,是台灣半導體業者可思考的方向。

陳慧明表示,考量28奈米多晶矽氮氧化矽(PolySiON)技術及14/16奈米製程潛在價格競爭、折舊費用增加等因素,預期2015年晶圓代工產業獲利將遭到壓縮。由於不少廠商持續投入資本支出,預估今年資本支出與營收比率將維持在50%以上。

他認為,2015年半導體產業有3大趨勢,包括大者恆大、大陸半導體產業進入春秋戰國時代、跨產業與跨平台合作。

陳慧明指出,經歷過去10年的整合之後,半導體產業「大者恆大、全球競爭」趨勢會更明顯。14、16奈米製程進入障礙越來越高,資本支出規模不夠大的公司無法拚先進製程,就會轉而聚焦中國大陸市場。二線廠商為了衝量,甚至可犧牲利潤。

他認為,在眾多廠商投入下,中國大陸半導體產業的春秋戰國時代正要開始,主要是大陸市場商機龐大,加上有種子基金促使大陸政府介入,提供稅賦優勢,吸引其他國家投資。

此外,他指出,半導體產業今年另一個大趨勢,就是跨產業、跨平台的合作越來越明顯。近來中國大陸網路公司如阿里巴巴、奇虎360等紛紛與手機廠商合作,建立生態系,希望成為大陸的Google,目前有6個生態系在大陸發生,未來網路、手機市占排名變化值得追蹤。

對於跨產業合作,陳慧明指出,現在大家打開電腦就先進Google、Yahoo或臉書,台灣廠商要發展網路不容易,與智慧家電等業者策略聯盟、打群架,是比較有發展機會的方向。

至於市場注目的物聯網商機,陳慧明認為,必須看美國手機大廠的產品定義,手環、手錶等產品的出貨量都不大,很多消費者到後來都只會使用報時和鬧鐘的功能,難以引爆商機,物聯網的發展還需要一些時間。

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