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蕃新聞

十年磨一劍 中華精測今年溫和成長

中央社/ 2015.01.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北15日電)中華精測科技董事長李世欽表示,公司十年磨一劍,即將登錄興櫃,預期今年可溫和成長。公司在高縱橫比製程和薄膜測試載板產品,大幅提升半導體測試競爭力。

中華精測預計20日登錄興櫃。

李世欽表示,公司在2005年8月成立,可說是十年磨一劍,整合研發、設計、製造、工程、品保、與售後服務的「一條龍」經營模式。

在半導體測試技術上,中華精測表示,已經切入薄膜多層有機載板產品(TFMLO),結合印刷電路板PCB和半導體製程技術,可供半導體垂直探針卡應用,測試8個待測物,讓廠商大幅降低測試時間和成本。

此外在高縱橫比製程能力,中華精測在縱橫比(PCBAspect Ratio)技術具有領先優勢,測試板可做到40層到60層,縱橫比達41。

法人表示,中華精測透過供應國內主要客戶相關晶圓測試板和IC測試板產品,間接打進美系智慧型手機新品供應鏈,帶動去年營收大幅成長。

在股利發放部分,中華精測指出,去年配發股利每股新台幣1.2元,預期隨著獲利成長,今年股利配發會優於去年。

觀察匯率波動影響,中華精測表示,公司交易貨幣以新台幣和美元為主,若美元升值1元,對毛利影響2%到3%,整體影響不大。

法人預估,全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片,採用中華精測的測試板產品。

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