中華精測預計20日登錄興櫃。
李世欽表示，公司在2005年8月成立，可說是十年磨一劍，整合研發、設計、製造、工程、品保、與售後服務的「一條龍」經營模式。
在半導體測試技術上，中華精測表示，已經切入薄膜多層有機載板產品(TFMLO)，結合印刷電路板PCB和半導體製程技術，可供半導體垂直探針卡應用，測試8個待測物，讓廠商大幅降低測試時間和成本。
此外在高縱橫比製程能力，中華精測在縱橫比(PCBAspect Ratio)技術具有領先優勢，測試板可做到40層到60層，縱橫比達41。
法人表示，中華精測透過供應國內主要客戶相關晶圓測試板和IC測試板產品，間接打進美系智慧型手機新品供應鏈，帶動去年營收大幅成長。
在股利發放部分，中華精測指出，去年配發股利每股新台幣1.2元，預期隨著獲利成長，今年股利配發會優於去年。
觀察匯率波動影響，中華精測表示，公司交易貨幣以新台幣和美元為主，若美元升值1元，對毛利影響2%到3%，整體影響不大。
法人預估，全球大約有7成到8成的手機應用處理器(Application Processor)晶片，採用中華精測的測試板產品。