日月光表示，集團董事長暨執行長張虔生與營運長吳田玉，在美國加州舉行的2015 SEMI產業技術論壇(ISS)上，獲頒2014 SEMI Award。
日月光指出，此獎項認可日月光在封裝製程上的努力開發與研究，突破傳統金打線技術、導入銅打線技術的表現。
張虔生表示，能獲得2014 SEMI Award與業界認可，是莫大榮耀，在瞬息萬變的市場與環境中，日月光持續發展最新技術、採用新材料與製程，協助IC設計客戶持續領先、拔得頭籌，這也是日月光的使命。
吳田玉指出，目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展，日月光將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出，更具競爭力。
日月光表示，SEMI Award獎項設立於1979年，目的在獎勵在半導體材料、晶圓組裝、製程管控、測試、自動監控、自動化、品質管理等方面有特殊貢獻者。
在布局銅打線，日月光在2005年初期，金價預期快速飆升，開始投入銅打線技術製程。日月光指出，當金價自2007年開始飆漲至2011年與2012年到達高峰，日月光可提供客戶以銅打線取代金打線的替代解決方案。
到2011年，日月光銅打線封裝產品出貨量已超過40億顆。