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開發研究優異 日月光獲頒SEMI Award

中央社/ 2015.01.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北15日電)IC封測大廠日月光在2015 SEMI產業技術論壇,獲頒2014 SEMI Award。

日月光表示,集團董事長暨執行長張虔生與營運長吳田玉,在美國加州舉行的2015 SEMI產業技術論壇(ISS)上,獲頒2014 SEMI Award。

日月光指出,此獎項認可日月光在封裝製程上的努力開發與研究,突破傳統金打線技術、導入銅打線技術的表現。

張虔生表示,能獲得2014 SEMI Award與業界認可,是莫大榮耀,在瞬息萬變的市場與環境中,日月光持續發展最新技術、採用新材料與製程,協助IC設計客戶持續領先、拔得頭籌,這也是日月光的使命。

吳田玉指出,目前產業正迎接下一個更有效率的新製程與技術發展,日月光將協助客戶在競爭激烈的市場中脫穎而出,更具競爭力。

日月光表示,SEMI Award獎項設立於1979年,目的在獎勵在半導體材料、晶圓組裝、製程管控、測試、自動監控、自動化、品質管理等方面有特殊貢獻者。

在布局銅打線,日月光在2005年初期,金價預期快速飆升,開始投入銅打線技術製程。日月光指出,當金價自2007年開始飆漲至2011年與2012年到達高峰,日月光可提供客戶以銅打線取代金打線的替代解決方案。

到2011年,日月光銅打線封裝產品出貨量已超過40億顆。

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