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南茂今年成長與產業相當 金凸塊月產能下半年擴至4-5萬片

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.01.13 00:00
封測廠南茂(8150-TW)董事長鄭世杰今(13)日表示,今年半導體產業市況不錯,預期產業平均可成長7.5%,而南茂約可與產業平均成長幅度相當,成長率約在7-8%左右,就應用而言,由於電視解析度持續提升,將帶動對驅動IC與記憶體的需求,因此對今年營運看法正面;產能方面,鄭世杰認為,南茂在12吋金凸塊(Bumping)方面,去年底月產能已達3.3萬片,今年下半年預估月產將增加到4萬片以上,最大達5萬片,持續擴產以因應市場需求。

鄭世杰表示,第1季適逢產業淡季,因此預期營收會向下修正,不過第2季開始受惠手機與電視需求的推升帶動,營收將明顯向上成長,其中電視晶片今年將持續往4K解析度走,滲透率可望達15%,將可帶動驅動IC與相關記憶體需求成長。

為因應今年市場需求,鄭世杰指出,12吋金凸塊的產能將持續擴充,去年底月產能已達3.3-3.5萬片,預期今年下半年將擴充到4萬片以上,最大產能估擴充到5萬片,以滿足市場需求。

他強調,今年除了驅動IC外,記憶體相關需求也可望穩定成長,另外FLASH需求也看俏,儘管短期市場認為DRAM供應量增加,恐造成價格變動,不過市場需求仍相當強勁,日本更已決定2020年奧運時所有的轉播內容,都將用4K解析度呈現,可望推升市場需求。

南茂去年營收達220億元,年增13.65%,其中第4季營收達57.9億元,約與第3季持平,達陣法說預期的高標,主要是因驅動IC需求穩定;法人估南茂第1季營收約季減5%左右,不過第2季手機需求回升,營收可望明顯彈升。

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