昇貿斥資8億桃園建廠向上游整合

昇貿科技表示，集團每月因應生產所需而向外採購的錫錠逾500噸，新投資案初期規劃每月可自行生產錫錠約可達300噸，供應集團50%以上需求量。

昇貿指出，屆時產出的錫錠成品除直接加入集團內生產使用，將可有效降低成本並直接反應在獲利上外，並預計將多餘的產能以昇貿的品牌對外銷售，亦可對營收及整體獲利有相當助益。

昇貿為各式專業焊錫製品供應商，目前為全台最大專業焊錫廠商，該產業上游主要原料為錫，然由於台灣地區並無錫礦，一直以來昇貿皆以向國外進口錫料加工生產為主，基於維持原料供應穩定度，並對於存貨亦能有效控管之考量，昇貿積極進行錫原料上游進行整合的行動，將以其新購桃園科技園區的5113.8坪土地自建錫料治煉廠，將以進口錫礦砂治煉為生產用的錫材。

除積極往產業鏈上游垂直整合外，昇貿鎖定半導體用焊接材料研發、產製作為公司未來發展的主要規劃，為因應高科技市場的應用需求，持續投入研發資源並開發利基性新產品。

由於智慧型手機的蓬勃發展，使得相關零組件及半導體產業對於焊錫相關的應用材料產品需求日益擴大，如半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等將陸續到位，目前已進入開發成果階段，各大廠積極認證中。