矽品自結去年12月合併營收新台幣68.45億元，較前年同期60.89億元成長12.41%，去年全年自結合併營收830.71億元，較前年693.56億元成長19.78%。
法人表示，矽品去年12月營收創歷年同期新高，去年營收創歷年新高。
從產品應用來看，法人指出，去年12月中國大陸智慧型手機和通訊晶片應用相關封測出貨穩健。
矽品去年第4季自結合併營收214.3億元，較第3季216.52億元僅季減1%，優於原先公司預期197億元到210億元區間。
展望今年第1季，法人預期，半導體後段封測出貨動能不淡，季節性變化有機會較以往同期相對趨緩。
法人表示，蘋果iPhone 6/6 Plus持續熱銷，今年第1季出貨動能可望延續，加上去年12月的歐美耶誕和今年2月的中國農曆春節等銷售旺季，半導體存貨狀況將逐步去化，預期有助後段封測廠第1季出貨動能。
展望今年資本支出，矽品先前表示，今年資本預算新台幣145億元，主要用在生產設備高階封裝測試。
據了解，矽品今年資本預算，將持續投入包括覆晶封裝(FC)、凸塊晶圓(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和相關測試機台。其中1成多資本預算，計畫投入擴充中國大陸蘇州廠產能。
法人表示，矽品將在1月底召開法人說明會，預期董事長林文伯將對今年資本支出詳細內容和上半年半導體產業景氣展望，釋出最新看法。