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投審法規鬆散 半導體技術外流

自由時報/ 2015.01.01 00:00
記者黃佩君/特稿

聯電12吋晶圓廠赴中趕在昨天通過,這份「元旦大禮」所開先例,恐成台灣半導體技術外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12吋外流中國,而是投審法規之鬆散;儘管中國對我半導體技術覬覦萬分,但只要台廠赴中參股一股,目前量產主力的技術就可外移。

經濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關審查要點,儘管赴中設廠仍維持8吋限制,但併購與「參股」卻大開後門,從比該廠商最先進製程落後兩個製程(N-2)修正為一個製程(N-1)。然而參股這個後門,其嚴重程度卻不亞於允許直接設廠;因中國目前正是覬覦台廠技術,台廠以參股與中國地方合作,等於「被邀請入甕」;聯電貪圖廈門給予的種種投資優惠,卻恐將台晶圓龍頭地位拱手讓中。

當初公布此要點時,經濟部曾強調台灣最先進製程並無赴中動機,因此改為N-1不足貽患。但風水輪流轉,中國亟欲發展為半導體強國,對業界文攻武嚇、恩威並施,就是要業者留下技術。除端出6千億人民幣產業扶植基金補貼,又大舉以反壟斷做幌子,逼迫外商與中國業者合作,例如高通就不得不因反壟斷,乖乖交出28奈米技術。

外界分析聯電2016年在中投產時,28奈米早無賺頭,但赴中之路早已鋪好,只要有先例、投資關係建立起來,屆時更先進技術過去只需一場會、一張紙。兩岸產業競爭的種種溫水煮青蛙劇碼,如今換了產業重複上演,面板如今的命運,難道不是半導體的未來殷鑑?

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