半導體設備廠博磊 下月20日上櫃 前3季賺贏去年 今開法說

博磊成立於88年，目前資本額4.56億元，產品主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用，目前主要產品以晶圓製程相關為主，包含針測卡、晶圓切割機、植球機、封裝切割、測試介面及治具、測試連接座，擁有封裝、測試、代理3大營業項目。目前全球市場以美國銷售比重超過5成為最大，其次為台灣的2成左右，中國則接近1成，隨著自製產品推出，加上中國及新加坡持續開花結果，明年比重可望再攀高。

博磊目前主力產品以測試產品、切割機及IC 封裝植球機為主，測試產品方面以爭取為邏輯IC廠商需求設計探針卡(Probe Card PCB)及載板(LoadBoard)等產品認證機會；隨著全球產業市場對於自動化需求與日俱增趨勢，在設備機台方面以推展新型全自動機台銷售為主，並有效運用，為客戶產品需求設計及開發整合規劃能力。

博磊表示，將積極引進如特殊IC測試連接座、晶圓測試用探針卡等高單價、高利潤消耗性零組件，以提升服務效率，同時延伸至上游的晶圓切割封裝開發及驗證等領域，擴大產品線及提供服務廣度及深度，另外擴展現有市場整合行銷通路，積極於潛在市場爭取更多的業務，進一步開發新一代切割機與植球機，以擴大市場規模。

博磊2013年營收為10.94億元，營業毛利4.03億元，營業利益1.54億元，稅後淨利5243萬元，每股盈餘0.99元；2014年前三季營收6.4億元，營業毛利2.12億元，營業利益4250萬元，獲利的部分有業外進帳3035萬元，推升獲利已達6119萬元，賺贏去年，每股盈餘1.34元。