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明年Q1有料 封測雙雄連袂走強

中央商情網/ 2014.12.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月18日電)明年第1季IC封測出貨動能不看淡,加上蘋果iPhone 6出貨動能堅挺等因素加持,日月光(2311)和矽品(2325)盤中連袂走強,漲幅逾3.5%。

法人預期,明年第1季半導體後段封測出貨動能不淡,季節性變化幅度有機會較以往同期相對趨緩。首先,12月的歐美耶誕節和明年2月的中國農曆春節等銷售旺季,預期半導體存貨過多狀況將逐步削減,去化順利,明年初有機會回補庫存。

此外,蘋果iPhone 6/6 Plus持續熱銷,出貨動能可望延續到明年第1季,整體有助半導體後段封測廠明年第1季出貨動能表現。

日月光高雄K7廠已經正式復工,中國大陸江蘇長電若併購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC),短期台灣封測大廠有機會受惠轉單效應,明年第1季日月光和矽品出貨動能不看淡。

日月光今天開高走堅,最高37.9元,漲幅逾3.8%。矽品開高走強,最高46.6元,漲幅逾4%。

日月光自結11月集團合併營收和IC封測及材料營收站上歷年單月第3高。法人預估,日月光今年第4季集團整體業績可續創單季新高,較第3季成長幅度有機會上看12%。

矽品10月和11月營收累計達145.8億元,法人預估12月營收可達到原先預期高標,估今年第4季營收較第3季減幅有機會收斂到3%以內。

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