法人：明年初有料 封測雙雄走強

法人預期，明年第1季半導體後段封測出貨動能不淡，季節性變化幅度有機會較以往同期相對趨緩。首先，12月的歐美耶誕節和明年2月的中國農曆春節等銷售旺季，預期半導體存貨過多狀況將逐步削減，去化順利，明年初有機會回補庫存。

此外，蘋果iPhone 6/6 Plus持續熱銷，出貨動能可望延續到明年第1季，整體有助半導體後段封測廠明年第1季出貨動能表現。

日月光高雄K7廠已經正式復工，中國大陸江蘇長電若併購新加坡廠星科金朋(STATS ChipPAC)，短期台灣封測大廠有機會受惠轉單效應，明年第1季日月光和矽品出貨動能不看淡。

日月光今天開高走堅，最高37.9元，漲幅逾3.8%。矽品開高走強，最高46.6元，漲幅逾4%。

日月光自結11月集團合併營收和IC封測及材料營收站上歷年單月第3高。法人預估，日月光今年第4季集團整體業績可續創單季新高，較第3季成長幅度有機會上看12%。

矽品10月和11月營收累計達145.8億元，法人預估12月營收可達到原先預期高標，估今年第4季營收較第3季減幅有機會收斂到3%以內。