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法人:手機新品拉貨 頎邦明年續吃補

中央社/ 2014.12.18 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月18日電)美系智慧型手機新品拉貨力道強勁,法人預估,LCD驅動IC封測廠頎邦出貨動能可延續到明年第1季。

頎邦持續受惠美系智慧型手機新品拉貨強勁力道。法人表示,透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)和12吋金凸塊產品,頎邦間接打進美系智慧型手機新品供應鏈。

法人指出,頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,可較第3季成長,幅度大約在1成多到2成左右。

展望明年第1季,法人表示,頎邦可持續受惠美系智慧型手機拉貨動能,相關出貨可維持高檔,動能可延續到第1季底。

法人預期,頎邦第4季業績仍可維持相對高檔,較第3季修正幅度大約在3%到5%區間,預期頎邦第4季業績仍可創歷年第4季新高。

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