而華通在2014年以來以任意層HDI板的製程在同業中勝出，其單月營收自9月起已連續3個月創新高，其2014年第4季營收也轉再創新高，預估轉再較第3季的89.94億元再向上成長5%。
同時，也在擴充其HDI製程的產能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估明年資本支出30億元起跳，最重要在擴充其設立於重慶涪陵的HDI廠再擴充100%，產能將提升到30萬呎。
同時，華通在廣東的惠州廠是台商PCB廠中首家在中國大陸設立的HDI製程PCB生產線，華通在2015年起也將提升其製程能力到任意層的高階製程。
健鼎科技在中國的投資計畫已由華東的江蘇省無錫擴大到大西部的湖北省仙桃市，同時，健鼎科技的仙桃廠在2014年產能已由原設立時的40萬平方呎擴充1倍到80萬平方呎。
健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預估為20-30億元，預計除一部分投入於無錫廠區原有的設備汰舊換新之外，最重要的擴張性投資仍在於仙桃廠的產能擴充案。預計將再對於仙桃廠進行另40萬平方呎的產能擴充，預計在2015年完成之後，其產能將增加到120萬平方呎。
健鼎的仙桃廠主要係針對光電板的生產而設計，目前也積極投入汽車板客戶的開發。