根據F-訊芯申請第一上市公開說明書，F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。
F-訊芯前5大客戶以國外射頻模組廠商為主。今年前3季前10大客戶銷貨占比達99.64%，前2大客戶銷售金額占整體營收達50%以上。
法人表示，長期目標F-訊芯持續提升微機電(MEMS)、感測元件、光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等產品比重，調整功率放大器模組比重到60%至70%區間。
在產能布局部分，法人指出，F-訊芯在廣東中山2廠新廠的驗收作業，可望在今年底完成，預估明年第1季可正式量產。
法人表示，今年前3季F-訊芯每月產能約2.26億件，若中山2廠新廠完工量產產能全開，每月總產能可增加到3億件。
法人預估，F-訊芯明年1月下旬或2月上旬可望第一上市。
從產品內容來看，F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。
從應用端來看，F-訊芯產品主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。
從廠商來看，F-訊芯主要同業包括日月光(2311)、同欣電(6271)、菱生(2369)、中國大陸江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。
從股東結構來看，截至今年11月底，鴻海集團旗下Foxconn(Far East)Limited持股F-訊芯比率約71.25%。
F-訊芯今年前3季合併營收新台幣34.16億元，歸屬母公司業主淨利5.7億元，每股稅後盈餘6.29元。