IC測試夯 博磊明年 1月上櫃

根據博磊科技申請上櫃公開說明書，博磊科技主要從事半導體切割封測設備、測試治具研發、製造及代理業，實收資本額約新台幣4.56億元，董事長李篤誠，總經理王政偉。

博磊科技今年上半年營收約4.15億元，上半年毛利率32.04%，營業利益率4.67%，稅後淨利5307萬元，每股稅後盈餘1.16元。

從營業內容比重來看，今年前 3季博磊科技測試產品占比約75%，設備產品占比約21.7%。博磊測試產品以IC 測試連接座及測試介面板為主，客戶包含國內外大廠，主要應用在記憶體產品。