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IC測試夯 博磊明年 1月上櫃

中央商情網/ 2014.12.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月17日電)法人表示,IC測試和設備廠商博磊科技(3581),預計明年1月中旬上櫃。

根據博磊科技申請上櫃公開說明書,博磊科技主要從事半導體切割封測設備、測試治具研發、製造及代理業,實收資本額約新台幣4.56億元,董事長李篤誠,總經理王政偉。

博磊科技今年上半年營收約4.15億元,上半年毛利率32.04%,營業利益率4.67%,稅後淨利5307萬元,每股稅後盈餘1.16元。

從營業內容比重來看,今年前 3季博磊科技測試產品占比約75%,設備產品占比約21.7%。博磊測試產品以IC 測試連接座及測試介面板為主,客戶包含國內外大廠,主要應用在記憶體產品。

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