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泛3DIC技術 台封測載板廠進補

中央商情網/ 2014.12.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月13日電)工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,在泛3D IC技術應用,台灣封測和載板廠有機會囊括80%以上產能。

展望台灣3D IC產業發展趨勢,工研院IEK指出,3DIC發展促使包括台積電和聯電等前段製造廠商,切入下游封測市場,產業生態將產生調整,產業價值鏈也將遷移。

從高階手持裝置應用來看,IEK預期,超高階手持裝置將率先採用3D IC,3D IC較屬於前段製程 ,晶圓代工廠較占優勢,預期台積電、聯電、Globalfoundries、三星(Samsung)將優先受益。

IEK預估到2016年,在超高階手持裝置用3D IC領域,晶圓代工將囊括小於45%的產能,封測廠可占不到15%的產能,其餘將由整合元件製造廠(IDM)自主生產。

在中低階智慧終端裝置部分,IEK表示,可能採用泛3D IC技術(Embedded SiP/Fan-out PoP),預估英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)、意法半導體(STM)、高通(Qualcomm)、聯發科等,將帶頭使用並主攻新興市場。

IEK指出,泛3D IC技術具有低成本優勢,偏後段製程,包括日月光(2311)、矽品(2325)、欣興、景碩(3189)等廠商切入,預計泛3D IC技術封測廠和載板廠,將囊括80%以上產能。

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