半導體產業持續穩健成長，業者紛紛積極投資擴產，帶動設備需求強勁。
據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，今年全球半導體製造設備市場可望達380億美元規模，將成長19.3%。
明年半導體產業仍將延續穩健成長，晶圓代工龍頭台積電(2330)即預估，明年半導體業將較今年再成長約5%，晶圓代工業將成長12%。
SEMI看好明年全球半導體製造設備市場也將同步成長，預期將較今年再成長15.2%。
台灣在晶圓代工、記憶體及封測廠持續積極投資帶動下，SEMI預期，台灣明年半導體設備市場產值可望達123億美元，將成長達28.1%，仍將是全球最大半導體製造設備市場。
在明年市況依然樂觀激勵下，半導體設備族群股價普遍走揚；辛耘盤中股價一度達新台幣63元，漲2.3元，漲幅達3.78%。
弘塑(3131)盤中一度達156.5元，漲5元，漲幅約3.3%；萬潤(6187)也一度達41.9元，漲1.65元，漲幅約4.09%。
漢微科(3658)盤中一度達1610元，漲35元，只是隨著賣壓出籠，股價震盪走低，一度回落平盤1575元。
致茂(2360)半導體測試解決方案未來發展前景雖受法人看好，同樣不敵市場賣壓，股價由紅翻黑，一度達80.5元，跌0.9元，跌幅約1.1%，表現相對疲弱。