SEMI年終預測指出，晶圓製程各類機台仍是貢獻設備營收最高的區塊，在2014年預計增加17.8%，估達299億美元；封裝設備市場則預估增加30.6%，達30億美元；半導體測試設備市場也預計成長26.5%，達34億美元，其它產品類別(含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備)在2014年則上升14.8%。
以地區市場來分析，台灣、韓國及北美仍然是最大的半導體設備資本支出地區，並呈成長態勢；根據SEMI的預估，2015年台灣半導體設備銷售預估將仍成長28.1%，達123億美元，將再度蟬聯全球第一大市場，SEMI台灣總裁曹世綸表示，台灣半導體投資在晶圓代工、記憶體以及封測廠商的帶動下，持續穩健成長，將進一步鞏固台灣在全球半導體產業的領導地位。
其次第二大市場今年是北美市場，達83.1億美元，明年將下滑到75億美元，而韓國則從今年第三大市場64.1億美元，成長到明年80.1億美元，重回全球第二大半導體設備資本支出地區。