SEMI預期，今年全球半導體製造設備市場產值可望達380億美元規模；其中，晶圓製程設備仍占最大宗，將達299億美元，成長17.8%。
封裝設備市場將達30億美元，估成長30.6%，是成長幅度最大的區塊；測試設備市場將約34億美元，也將成長26.5%。
展望明年，SEMI看好全球半導體製造設備市場可望延續成長趨勢，預期較今年再成長15.2%。
台灣在晶圓代工、記憶體及封測廠持續積極投資帶動下，SEMI預期，台灣明年半導體設備市場產值可望達123億美元，成長28.1%，仍將是全球最大半導體製造設備市場。
除市場需求暢旺，半導體設備業也逐步朝向在地化發展，包括漢微科(3658)、辛耘(3583)、致茂(2360)、弘塑(3131)及萬潤(6187)等營運可望受惠，明年業績成長可期。