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半導體設備旺 明年估增逾15%

中央社/ 2014.12.11 00:00
(中央社記者張建中新竹11日電)國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體製造設備市場將成長19.3%,明年可望再成長15.2%。

SEMI預期,今年全球半導體製造設備市場產值可望達380億美元規模;其中,晶圓製程設備仍占最大宗,將達299億美元,成長17.8%。

封裝設備市場將達30億美元,估成長30.6%,是成長幅度最大的區塊;測試設備市場將約34億美元,也將成長26.5%。

展望明年,SEMI看好全球半導體製造設備市場可望延續成長趨勢,預期較今年再成長15.2%。

台灣在晶圓代工、記憶體及封測廠持續積極投資帶動下,SEMI預期,台灣明年半導體設備市場產值可望達123億美元,成長28.1%,仍將是全球最大半導體製造設備市場。

除市場需求暢旺,半導體設備業也逐步朝向在地化發展,包括漢微科、辛耘、致茂、弘塑及萬潤等營運可望受惠,明年業績成長可期。

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