SEMI預期,今年全球半導體製造設備市場產值可望達380億美元規模;其中,晶圓製程設備仍占最大宗,將達299億美元,成長17.8%。
封裝設備市場將達30億美元,估成長30.6%,是成長幅度最大的區塊;測試設備市場將約34億美元,也將成長26.5%。
展望明年,SEMI看好全球半導體製造設備市場可望延續成長趨勢,預期較今年再成長15.2%。
台灣在晶圓代工、記憶體及封測廠持續積極投資帶動下,SEMI預期,台灣明年半導體設備市場產值可望達123億美元,成長28.1%,仍將是全球最大半導體製造設備市場。
除市場需求暢旺,半導體設備業也逐步朝向在地化發展,包括漢微科、辛耘、致茂、弘塑及萬潤等營運可望受惠,明年業績成長可期。