法人看好明年營收獲利
京元電昨舉行銅鑼園區第二廠區動土典禮。李金恭表示，銅鑼一廠今年初才正式投產，短短不到1年的時間，3個樓層就已擺滿機台設備，預計很快就會5個樓層滿載，看好台灣半導體供應鏈發展，京元電決定投資興建第二廠區，目前也已承租銅鑼園區第二期近4公頃用地，作為未來興建第三、第四廠用，京元電已成銅鑼園區旗艦企業，帶動廠商進駐與繁榮地方發展。
京元電估計每一座廠廠房興建費用約10億元、設備投資額約20億元，約共30億元，4座廠總投資額上看120億元，扣除已投資的一廠，預計未來4到5年內投資擴產約將達百億元。京元電總經理劉安炫表示，每家客戶皆對封測有增多的需求，尤其歐洲整合元件廠不再投資封測，紛釋單委外，這對京元電是利多，也是機會，銅鑼廠以測試驅動IC、CMOS影像感測及微機電元件為主。
劉安炫並表示，預期未來4到5年，全球半導體產業將可持續成長，京元電拜客戶委外封測增多，成長幅將超過產業平均值。從各家市調機構預估數來看，明年半導體封測產業產值約年成長5%到10%之間，京元電約可達近10%的高個位數成長幅度，IDM客戶占營收比會從今年逾20%提高到25%，明年下半年恩智浦可望由目前承租機台方式，改為委由京元電直接封測認列營收。