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頎邦Q4業績 可創歷年同期高

中央商情網/ 2014.12.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月9日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)11月自結合併營收維持相對高檔水準。法人預期,頎邦第4季業績小幅季減3%到5%區間,仍可創歷年同期新高。

頎邦自結11月合併營收新台幣14.87億元,較10月15.45億元減少3.7%,比去年同期12.15億元大增22.46%。

法人表示,第3季開始,美系智慧型手機新品間接拉貨力道強勁,頎邦從7月開始到9月,單月營收連續創新高。10月到11月頎邦仍受惠美系智慧型手機新品拉貨,營收維持相對高檔。

法人指出,頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產品,間接切入美系智慧型手機新品供應鏈。

累計今年前11月頎邦自結合併營收162.16億元,較去年同期約145.5億元成長11.45%。

展望頎邦第4季業績表現,法人表示,12月需留意部分小尺寸面板驅動IC封測拉貨趨緩走勢,大尺寸面板驅動IC封測第4季出貨仍可維持第3季水準。

法人表示,頎邦第4季間接供應美系智慧型手機所需封測產品出貨量,仍可較第3季成長,幅度大約在1成多到2成左右。

法人指出,頎邦第3季營收創歷年單季新高,基期相對高,頎邦第4季業績仍可維持相對高檔,較第3季修正幅度大約在3%到5%區間,預期頎邦第4季業績仍可創歷年第4季新高。

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