京元電董事長李金恭。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)
IC測試京元電(2449-TW)今(9)日舉行銅鑼二廠動土典禮，總經理劉安炫表示，第4季營收預期較第3季持平或小幅下滑，第1季預期營運也可望維持在第4季附近，較今年同期則有高個位數的成長力道，而由於明年行動裝置需求看俏，加上IDM(整合元件廠)的委外釋單力道加大，因此預期明年全年營收可望較今年成長接近1成水準，單季營收更可逐季上揚，可預期今年第4季將是短期營運低點。
劉安炫表示，今年第4季到明年第1季營運淡季不淡，主要是因為行動裝置產品支撐，另外京元電營收比重有2成來自於IDM(整合元件廠)，訂單較不受景氣波動影響，使得營運表現相對同業穩定。
劉安炫強調，明年第1季台灣與中國大陸行動晶片相關訂單需求也可望開始回升，另外加上IDM廠如安全晶片、網通晶片與汽車電子的需求也穩健，使得第1季表現淡季不淡。
就明年而言，劉安炫認為，明年半導體封測景氣預期可成長5-10%，表現優於前段，京元電將力拚成長率優於產業平均，估增幅可達高個位數接近1成水準，營運可望逐季上揚，動能將來自SOC晶片、行動裝置、驅動IC、RF射頻與MEMS相關。
董事長李金恭也指出，看好未來數年半導體產業景氣走勢看俏，因此京元電先將一、二期廠區附近土地承租下來，以因應未來擴充三、四廠時之需，而以京元電的表現來看，未來5年表現可望優於半導體平均值。
京元電斥資10億元興建銅鑼二期廠區，今日正式動土，預計2015年底可完工，預計2016年第1季開始投產貢獻營收。