蘋果iPhone 6和iPhone 6 Plus持續熱銷。法人指出，日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)，以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6/6 Plus供應鏈。
從產品線來看，法人指出，蘋果iPhone 6/6 Plus帶動日月光系統級封裝出貨衝高，預估第4季系統級封裝占日月光整體集團業績比重，可攻上20%高檔水準。
蘋果iPhone 6市場需求強勁，加上手錶和醫療用穿戴裝置等封測出貨穩健向上，間接帶動日月光第4季整體業績攻高。
在IC封測及材料部分，法人表示，日月光第3季IC封裝測試及材料業績，已創歷年單季新高，日月光第4季IC封測材料業績，可續較第3季小幅成長1%到3%，再創歷史單季新高。
在電子代工服部(EMS)部分，法人預估，受惠蘋果iPhone6效應，日月光第4季電子代工服務業績，較第3季成長幅度，高達30%。
從集團整體業績來看，法人表示，日月光第3季集團合併營收已創歷年單季新高，預估日月光第4季集團整體業績可續創單季新高，較第3季成長幅度超過10%，有機會上看12%。