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▲攻西安記憶體封裝 力成固龍頭

(中央社記者鍾榮峰台北2014年12月3日電)力成(6239)決定與美光合作,在中國大陸西安設記憶體封裝廠。國際記憶體大廠競爭激烈,調整委外封測策略,力成要鞏固雲端和物聯網時代下記憶體封測龍頭地位。

力成與美光科技(Micron)簽訂一系列半導體封裝投資合約,力成將在中國大陸西安設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。

力成西安記憶體封裝廠初期投資金額預計7000萬美元,視未來發展狀況陸續增加設備等資產投資。連同原始資本投資,總投資金額預計2.1億美元。預估2016年上半年西安新廠可進入量產階段。

整體觀察,全球記憶體大廠三星(Samsung)和海力士(Hynix),計畫擴充產能,布局標準型DRAM產品,積極提高市占率。美光在併購日本記憶體大廠爾必達(Elpida)之後,提高美光全球DRAM市占率約1倍。美光也調整全球記憶體封測產線布局,強化封裝和測試產線效能,因應對手強烈競爭。

美光在中國大陸西安已設有DRAM測試廠,為集中封裝產能,美光從2013年下半年開始,便著手找尋DRAM封裝夥伴,在西安欲設立DRAM封裝廠,縮短產品時程,以完成整合DRAM封測服務一條龍的目標。

藉此,美光也可專注開發前端記憶體高階製程。

美光位於西安的測試廠,具有產能優勢,美光西安測試廠大約有1000台到2000台的標準型DRAM測試機台,可具備區分伺服器用DRAM和一般標準型DRAM的測試能力,可選取出較高獲利、符合標準的伺服器用DRAM產品。

力成此時願意與美光合作,在西安設標準型DRAM封裝廠,主要進一步鞏固雲端和物聯網時代下記憶體封測的龍頭地位。

展望未來市場應用,雲端、物聯網(IoT)和巨量資料(Big Data)時代逐步來臨,穿戴式裝置和智慧型手機成為關鍵終端,高階標準型DRAM記憶體、利基型記憶體和行動記憶體需求將大幅成長,整合記憶體和系統單晶片的系統級封裝(SiP)數量,將大幅躍升。

在此趨勢下,力成不可能放棄既有記憶體封測優勢。在西安設記憶體封裝廠,與美光合作,力成可延伸在中國大陸的市場布局,並拉開與台灣競爭對手在美光記憶體封測量的差距。

觀察美光DRAM封裝委外比重,其中大約4成到5成由美光自力完成,約2成多委外由南茂(8150)封裝,南茂主要提供多晶片封裝(MCP)。約1成多到2成由力成封裝。

若2016年上半年力成西安標準型DRAM封裝廠進入量產階段,市場預期,力成占美光整體DRAM記憶體封裝量比重,起碼可超過50%。

整體觀察,國際記憶體大廠集中火力開發前端製程,進一步整合記憶體封測業務,調整委外策略。明年台廠在記憶體封測領域,競爭卡位態勢將較以往更加激烈。

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