力成與美光科技(Micron)簽訂一系列半導體封裝投資合約,力成將透過第三地於中國大陸西安設立子公司,設立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝廠。
洪嘉(金俞)表示,明年力成記憶體、邏輯晶片和快閃記憶體(flash)三大產品線業績比重,持續三足鼎立,各維持1/3比重。力成持續布局利基型DRAM和行動記憶體(Mobile DRAM)封測領域。
展望標準型記憶體發展,洪嘉(金俞)認為,需觀察明年和後年英特爾(Intel)布局動向。
在高階邏輯晶片封裝,洪嘉(金俞)表示,力成持續布局高階系統單晶片(SoC)的系統級封裝(SiP)領域,邏輯晶片封裝布局進度持續穩健。
展望今年第4季稼動率,洪嘉(金俞)預期,力成封裝和測試產品稼動率,大約在7成區間。
展望明年第1季,洪嘉(金俞)預期,力成明年第1季表現可比今年第4季略佳。明年第1季標準型記憶體封測表現可,較今年第4季略佳。
力成先前預期,明年整體業績表現,以創下歷年新高為目標。