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力成:本公司與美光科技簽訂投資合約

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2014.12.03 00:00
第二條 第10款1.事實發生日:103/12/032.契約或承諾相對人:美光科技股份有限公司3.與公司關係:非關係人4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):103/12/035.主要內容(解除者不適用): 雙方共同簽訂半導體封裝投資合約,力成將於中國大陸西安設立子公司。 力成初期預計投資美金7,000萬元之資本額設立子公司,視未來發展狀況, 將陸續增加設備等相關資產投資,力成總投資金額連同原始投資為美金2.1億元。6.限制條款(解除者不適用):無7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用): 對公司財務之影響:力成初期預計投資美金7,000萬元之資本額設立子公司, 總投資金額連同原始資本,總投資金額為美金2.1億元。 對公司業務之影響:於投資新建產能及量產後,可有效掌握來自主要客戶的穩定訂單。8.具體目的(解除者不適用):為配合業務發展,本公司擬與主要客戶共同合作, 透過第三地子公司於中國設立子公司,從事半導體封裝業務。9.其他應敘明事項:無

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