從產品來看,工研院IEK預估,明年全球IC載板市場規模占比約41%,導線架占比約17%,線材占比約17%,固態模封材料占比約8%。
觀察廠商供應,IEK表示,今年台灣廠商供應IC載板關鍵材料比重約33%,日本供應比重約40%。包括連接線、錫球、模封材料、導線架等材料,以日本供應比重為最大宗,其次是德國,韓國緊追在後。
在導線架部分,工研院 IEK指出,產業技術較成熟,中低階產品用量廣,台灣供應商多以中國大陸為生產基地。
觀察全球手機用晶片構裝技術趨勢,IEK指出,根據中高低階型態,手機晶片選擇構裝方式不同,預估明年晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)和球閘陣列覆晶封裝(FBGA)在手機晶片滲透率可達59%,覆晶堆疊式封裝(FC-PoP)滲透率可到33%。