就整體柏承科技的2014年1-3季業績而言，已達成轉虧為盈，柏承科技2014年第3季淨利2165萬元，已完全彌平上半年的虧損，1-3季稅後盈餘1178萬元，每股稅後盈餘0.09元。而自結其10月獲利狀況仍佳。
柏承科技對其設立於中國大陸江蘇昆山廠，已送件申請在中國大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板)掛牌，柏承科技主管指出，柏承科技昆山廠的申請在新三板掛牌交易，雖然目前進度已較原規劃進度落後1個月，但仍預計在2015年的首季能達成掛牌的目標。
柏承科技的中國江蘇昆山廠，目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板，其中HDI製程產能可達到20-22萬呎；但在過去因海外客戶結構的不理想，形成沒有出色的獲利表現，柏承科技繼廣東惠陽廠的獲利之後，著手進行昆山廠的體質調整，從成本控管一直到接單結構一路加以調整，也期望昆山廠能收到獲利的效果。
目前柏承科技昆山廠在HDI板的產品應用端則以中國手機廠的HDI板為主，目前占昆山廠的營收比重已超越60%，柏承科技主管指出，以目前中國大陸本地廠商投資的PCB廠生產規模日益坐大的競爭壓力出現同時，台商在多層板產品所遭逢的價格競爭壓力極大，唯有HDI產品目前仍稍有技術領先的優勢。
而金像電方面，由金像電子公布的2014年第3季的財報中，其第3季的毛利率躍升至18.53%，明顯優於2013年同期的9.38%，單季稅後盈餘高達3.53億元，彌補完其上半年的虧損1.54億元之後，2014年1-3季稅後盈餘達1.92億元，每股稅後盈餘並達到0.34元；同時，目前整體金像電在第4季的接單仍然呈現滿載的盛況。
金像電子在2014年的第4季營運走勢，目前產能利用率維持於高檔的90%，並以伺服器及工作站的高層數板占出貨比重的60%。而居金像電在第4季出貨次要地位的則以筆記型電腦用板占25%的比重。