行動支付概念股韋僑科技下周北上出席投資論壇
鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北
11 年前
希華董座曾穎堂擔任董事長的韋僑科技將在下周北上出席投資論壇,預計明年第2季申請上櫃。(鉅亨網記者張欽發攝)
石英元件廠希華晶體(2484-TW)在轉投資開發微機電(MEMS)及無線射頻辨識(RFID)產品都有成,其中由希華董座曾穎堂擔任董事長的韋僑科技(6417-TW)更在美商蘋果公司於發表iPhone 6系列產品同時展現的推動行動支付企圖心,更使韋僑科技在進一步推向NFC(無線近場通訊)的功能更受重視。
而設廠於中台灣的韋僑科技將於下周應券商邀請北上參與投資論壇,而董事長曾穎堂也預計將出席此一投資論壇活動。韋僑科技主管指出,NFC的功能包括應用於行動支付及目前最夯的物聯網概念之上。
希華晶體轉投資持股近20%並由曾穎堂擔任董事長的韋僑科技,目前在興櫃掛牌交易,也計畫於2015年第2季申請轉上櫃交易。
目前股本3.14億元韋僑科技自結其2014年1-10月營收5.92億元,年增率6.47%。而韋僑科技在2014年上半年的財報顯示,其上半年稅後盈餘2175萬元,較去年同期410萬元大增430%,每股稅後盈餘為0.69元。
韋僑科技2014年除了在既有的歐、美、日市場持續深耕外,期望旗下RFID Label生產線,可發揮應有效益。
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