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昇貿取得桃科土地完成過戶 總投資8億元設新廠明年投產

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.11.28 00:00

昇貿取得桃科建廠土地完成過戶,總投資8億元設新廠明年投產,圖為昇貿科技董事長李三連。(鉅亨網記者張欽發攝)

昇貿科技(3305-TW)已正式敲定其在台灣桃園的擴廠的購地案,並以3.48億元取得桃園科技園區的新廠土地,並在本周已完成土地過戶,昇貿科技總經理呂文昌強調,昇貿科技取得建廠土地後將向上游進行產業鏈整合,。

昇貿科技在台灣原生產焊錫材料,但一直以來以進口錫料加工生產為主,目前計畫將向上游進行整合,將以其新購桃園科技園區的5113.8坪土地自建錫料治煉廠,將以進口錫礦砂治煉為生產用的錫材。

昇貿科技的此一在桃園科技園區的新投資計畫,連同土地款的3.48億元計算,總投資金額將達8億元,並計畫首期設立月產300公噸錫材的生產線,新投資計畫並已完成圖面設計而將動工,預計在2015年年底前投產。

昇貿科技的2014年1-3季財報,昇貿在2014年第3季稅後盈餘8053萬元,較2013年同期的5781萬元成長39.31%,單季每股淨利為0.67元,累計1-9月稅後盈餘2.47億元,每股稅後盈餘為2.06元。

昇貿科技主管指出,昇貿科技集團持續進行產品組合結構優化的效果逐漸發酵及顯現,高階產品出貨穩定成長之下,2014年第3季合併營收創近7季以來的新高水準,而在10月合併營收持續站穩5億元大關達5.01億元,年增率6.38%。昇貿在積極開發新客戶及高階產品營收持續成長下,獲利方面應能維持穩定。

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