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利基產品發威!PCB廠華通及金像電股價湧入鉅量買盤推升

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2014.11.26 00:00
全球對於高層數的伺服器、基地台用PCB採購量明顯增長,高階HDI(高密度連結板)的需求旺,也同時推升金像電(2368-TW)及華通(2313-TW)在2014年下半年以來的業績,而這兩檔低價PCB股早盤都湧入鉅量買盤推升股價,其中金像電今天早盤爆出近2.3萬張的大量攻漲停14.45元。

而對於金像電子第4季的營運走勢,金像電主管指出,目前的產能利用率維持於高檔,並以伺服器及工作站的高層數板占出貨比重的60%。而居金像電在第4季出貨次要地位的則以筆記型電腦用板占25%的比重。

由金像電子公布的2013年第3季的財報中,其第3季的毛利率躍升至18.53%,明顯優於2013年同期的9.38%,單季稅後盈餘高達3.53億元,彌補完其上半年的虧損1.54億元之後,2014年1-3季稅後盈餘達1.92億元,每股的稅後盈餘並達到0.34元;同時,目前整體金像電在第4季的接單仍然呈現滿載的盛況。

在台商PCB廠中,包括金像電、先豐通訊(5349-TW)及仁寶(2324-TW)集團的博智電子(8155-TW)均為供應高層數伺服器板、工作站板、基地台板的主力廠商,而其中並以金像電的生產規模最大。

而屬於蘋果概念股的華通則在高階HDI板的利基產品繼續強化其接單結構,在美商蘋果公司推出的iPhone 6及iPhone 6 plus在全球引爆狂銷進而追加訂單量,引爆蘋果概念股業績股王大立光(3008-TW)公布10月營收以54.54億元連續7個月創新高開始,屬於印刷電路板的華通10月營收也續登頂,華通10月營收以34.27億元連兩月新高,由目前的華通接單及出貨數量預估,不僅其第3季營收要創新高,第4季業績也將續攀登顛峰。

同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到25億元,隨產能增加下,營運規模再放大,推升業績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產能往高階HDI移動,預估明年資本支出30億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設廠完經完成,10月則將會有營收開始貢獻,這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金,而在市場對於HDI板的需求驅動之下,華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主,加上對於重慶涪陵廠的再擴充,預估2015年的資本支出將達30億元。

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