ASML指出，為因應消費市場對於電子產品多功能、小尺寸、低耗電的要求越來越嚴苛，半導體產業持續追求電晶體製程微縮，不僅加速半導體業成長，也成為ASML有信心達到2020年目標之主因。
ASML認為，未來10年內，摩爾定律將持續演進並推動產業成長，而微影技術 (lithography)會是主要的推手。
ASML的主要產品策略包含，深紫外光(DUV)浸潤式系統將持續被用於各種先進製程中的多層曝光；極紫外光(EUV)系統可讓晶片尺寸微縮且製程簡化，將可協助客戶提高邏輯、DRAM和NAND晶片的製造成本效益，時程約落在2016至2017年間。
另外ASML也提供全方位微影解決方案(Holistic Lithography)，協助客戶減少微影製程中的各種誤差，進而提高良率。