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▲祥碩與AMD簽合作案 布局下世代產品

中央商情網/ 2014.11.25 00:00
(中央社記者韋樞台北2014年11月24日電)高速介面控制晶片大廠祥碩科技(5269),繼領先推出USB 3.1之後,今天再和國際晶片大廠AMD簽下合作案,布局下一世代高速整合性晶片組。

祥碩表示,自領先業界開發USB 3.1之後,今天和國際晶片大廠AMD合作,積極布局下一代高速整合性晶片組;預期藉由國際大廠的經驗分享,讓祥碩整體的技術研發實力與國際廠商接軌。

祥碩強調與AMD合作案為保密合約規範,不予揭露。

祥碩USB 3.1規格正式敲定,由於涵蓋Type-C規格,業者看好USB 3.1介面應用市場,將從過去的桌上型電腦、筆記型電腦、電視及遊戲機等領域,進一步擴及行動裝置市場。

祥碩USB 3.1主控端及裝置端產品10月送樣客戶,其中,主控端產品初期仍鎖定桌上型電腦及筆記型電腦市場。

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